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    研磨拋光中常見拋光皮的種類特性及應用解析

    時間:2019-09-06  來源:天昊磨料

    在我們實際研磨拋光過程中,研磨拋光主要講的是化學機械拋光(CMP: Chemical Mechanical Polishing)。CMP 是化學的和機械的綜合作用,在一定壓力及拋光漿料存在下,在拋光液中的腐蝕介質作用下工件表面形成一層軟化層,拋光液中的磨粒對工件上的軟化層進行磨削,因而在被研磨的工件表面形成光潔表面。


    研磨拋光作用的機理:

    拋光液中的腐蝕介質與被拋光表面材料發生了化學反應,生成很薄的剪切強度很低的化學反應膜,反應膜在磨粒磨削作用下被去處,從而露出新的表面,接著又繼續反應生成新的反應膜,如此周而復始的進行,使表面逐漸被拋光修平,實現拋光的目的。


    拋光皮的分類:

    根據拋光皮磨料填充、材質、表面結構情況,共分為三大類

    按磨料填充分為:無填充磨料和有填充磨料拋光皮

    無填充磨料的拋光皮,在拋光過程中的相比較拋光工件光圈穩定。

    有填充磨料的拋光皮:含氧化鈰拋光皮和含氧化鋯拋光皮

    氧化鈰拋光皮:較能提高拋光速率

    氧化鋯拋光皮:較能提高被拋光工件的光潔度

    按材質的不同分為:不織布(無紡布)磨皮、發泡聚氨酯磨皮和阻尼布磨皮

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